重生1986助力国家崛起 第175章 商议4

“没有调查就没有发言权，这是一条颠扑不破的真理。既然杨镜舟同志已经提出了如此详尽的方案，那么我认为咱们应当采取行动，明日前往龙兴集团的研发中心展开实地考察。唯有亲身经历、现场了解实际情况后，才能做出明智而准确的决策。”坐在首位的那位德高望重的大佬面色凝重地说道，他的话语犹如洪钟大吕一般，响彻整个会议室，一锤定音地结束了此次意义非凡的会议。然而，就在众人准备起身离去之时，这位大佬又补充了一句意味深长的话语：“镜舟同志啊，对于这次的考察，我们可是寄予了厚望啊！”这句话看似简单平常，实则暗藏玄机，可谓是一语双关。

杨镜舟闻听此言，心中不禁一震，他深知自己肩负着何等重大的责任与使命。于是，他迅速从座位上站起身子，身姿挺拔如松，目光坚定而炽热地回应道：“请领导放心，我一定全力以赴，不辜负党和人民对我的信任与期望。能够为伟大的祖国贡献出自己的一份绵薄之力，乃是每一个中华儿女莫大的荣耀！”说罢，他向在座的各位深深地鞠了一躬，以表达自己的决心与诚意。此时的杨镜舟，宛如一颗璀璨的星辰，散发着耀眼的光芒，令人为之侧目。

“好！”

“好啊！”

“太好了！”

会议室内爆发出一阵热烈的掌声和，人们纷纷向杨镜舟投去赞赏的目光。此时的会议室里气氛热烈非凡，仿佛被一股激昂的情绪所笼罩。

看到大家如此积极的反应，杨镜舟一直紧绷着的心弦终于稍稍放松下来。他深知能够将这场原本充满质询与压力的会议成功地扭转为对龙兴集团的全面考查，其中经历的波折极其不少，如果不是自己有了不少准备，那今天说不定就是由盛转衰的开始。

而现在，这个关键的转折点已然到来，如果接下来的考查能够顺利通过，并向众人交出一份令人满意的答卷，那么对于整个工业委员会而言，无疑将步入发展的快车道。

要知道，得到最上层领导班子的全力支持意味着什么——那不仅代表着资源的倾斜、政策的优待，更象征着无限广阔的发展空间和机遇。想到这里，杨镜舟不禁心潮澎湃，因为距离自己心中那个宏伟的梦想，似乎又迈进了至关重要的一大步。

会议刚刚落下帷幕，杨镜舟没有丝毫拖延，他匆忙地直奔龙兴集团位于首都的研发中心而去。到达目的地后，他迅速召集了负责人彭林前来问话。

杨镜舟神情严肃地看着彭林，开门见山地问道：“明天国家高层领导班子将会莅临咱们这个研发中心进行视察工作，而他们重点关注的项目正是 3G 网络以及 AI 智能相关的技术应用。那么我想了解一下，这两个方面的研发进度究竟如何了？”

彭林稍稍整理了一下思路，然后有条不紊地回答说：“就目前的情况来看，3G 网络的部分基础功能已经基本具备了推向市场并实际应用的条件。不仅如此，我们在 4G 网络的研究上也取得了一定的成果，可以在较小的范围内得以实现。不过，当前面临着一个比较棘手的问题，那就是由于成本过高，这些先进的网络技术还无法大规模地投入到市场当中去使用。”

紧接着，彭林话锋一转，继续说道：“再来说说 AI 智能方面吧。整体的研究进展相当不错，但受到算力不足的限制，导致某些关键环节的推进速度有所减缓。所以我有个想法，如果能够多争取一些一级芯片和内存资源，用以搭建一个规模较大的数据中心，相信对于解决目前遇到的难题会大有帮助。您看是否可行呢？”说完，他满怀期待地望向杨镜舟，等待着对方的回应。

听了彭林的话，杨镜舟心中先是一喜，至少明天的领导们视察是没什么问题了，但是一级算力芯片，他也是极其的为难。

要知道数据中心使用的相关芯片至少要达到一级标准，这样才能负担的起高强度运算，且芯片制造是一个复杂且精密的过程，涉及多个步骤，以下是主要流程：

1. 设计

架构设计：确定芯片的功能和性能目标。

逻辑设计：使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）设计电路。

物理设计：将逻辑设计转化为物理布局，生成光刻掩模版图。

2. 晶圆制备

硅提纯：将硅材料提纯至99.9999%以上。

单晶硅生长：通过直拉法或区熔法生成单晶硅锭。

切片与抛光：将硅锭切成薄片并抛光，形成晶圆。

3. 光刻

涂胶：在晶圆上涂覆光刻胶。

曝光：使用光刻机通过掩模版将电路图案投影到光刻胶上。

显影：去除曝光或未曝光的光刻胶，形成图案。

4. 刻蚀

干法刻蚀：使用等离子体去除未被光刻胶保护的硅。

湿法刻蚀：使用化学溶液去除多余材料。5. 掺杂

离子注入：将杂质离子注入硅中，改变其电学特性。

扩散：通过高温使杂质原子扩散到硅中。

6. 薄膜沉积

化学气相沉积 (CVD)：通过化学反应在表面形成薄膜。

物理气相沉积 (PVD)：通过物理过程沉积薄膜。

7. 化学机械抛光 (CMP)

抛光：使用化学和机械方法平整晶圆表面。

8. 重复步骤

多层结构：重复光刻、刻蚀、掺杂和沉积步骤，构建多层结构。

9. 测试与封装

测试：对晶圆进行电学测试，筛选合格芯片。

切割：将晶圆切割成单个芯片。

封装：将芯片封装在保护壳中，并连接引脚。

10. 最终测试

功能测试：确保芯片符合设计规格。

可靠性测试：进行环境测试，确保芯片在各种条件下稳定工作。

关键设备

光刻机：用于光刻步骤，常见品牌有A**L、尼康和佳能。

刻蚀机：用于刻蚀步骤，常见品牌有应用材料、Lam Research。

离子注入机：用于掺杂步骤。

如一块晶元制成的芯片，最好的达到一级标准的多应用于航空航天，军事装备，数据中心等，次级的则是用于手机电脑等设备，再次的则是用于一些小家电上。

龙兴集团芯片工厂所生产的芯片早就被各方势力瓜分的一干二净，连他也只能在次级芯片上有些发言权，而且因为手机与电脑的出货量之前上不来，杨镜舟也不敢轻易的扩大生产规模，一是设备费用极其高昂，采购生产也是非常的困难，二是芯片的更新叠代速度，1-3年时间就会更新，投资几十个亿进去，说不定过两年就成为了过时产品，必须要庞大的市场需求来摊薄研发费用。

“后面我们将会着手建造全新的芯片生产工厂，届时想办法去争取更多的配额吧！”目前来说，现有的这块蛋糕杨镜舟可是万万不敢轻易乱动的。毕竟此时此刻，他所能依赖的唯有 3G 手机所带来的那笔极为可观的巨额利润了，只有借助这笔资金才能够顺利地兴建起一座座崭新的芯片生产工厂。

可以预见到的是，伴随着 3G 手机、人工智能以及数据中心等领域对于芯片日益庞大的需求量，这些新建的芯片工厂无论如何都不至于出现亏损的状况。因为市场对芯片的需求就如同一个永远填不满的无底洞一般，只要工厂能够源源不断地产出高质量的芯片产品，那么盈利便只是时间问题罢了。而杨镜舟所要做的，便是紧紧抓住这一难得的机遇，全力以赴地推动相关产业的建设和发展。

听到杨镜舟的回答，彭林也是无可奈何，他也知道凭他目前的小身板，去和那些大佬抢芯片，挨揍都是正常的，毕竟论师承，关系这些，他只能算是一个小卡拉咪，师兄，师姐，师傅，师叔说不定祖师爷都在其中。